MPPO antistatique pour plateaux IC de précision : DGK-PPO DD6-9A
Un plateau de précision doit positionner le boîtier, dissiper la charge sans courant brutal, supporter l'étuvage à 125°C et rester plan pour l'automatisation. DGK-PPO DD6-9A forme dans le MPPO un réseau CNT à faible dosage, sans poussière de noir de carbone ni gauchissement d'orientation des fibres.
FAQ acheteurs et ingénieurs
Questions fréquentes des ingénieurs sur cette route matière
Quelle résistance de surface pour un plateau IC ?
La cible est 10⁶–10⁹ Ω/carré, zone dissipative. Il faut mesurer plusieurs points du plateau moulé et pas seulement une granule ou une plaque.
DGK-PPO DD6-9A supporte-t-il 125°C ?
Son HDT typique est ≥140°C et la validation inclut 125°C/24 h. L'acceptation finale porte sur géométrie, charge, empilage et planéité réels.
Comment maîtriser le gauchissement ?
Employer un MPPO à faible retrait, bien sécher, maintenir le moule à ≥120°C et équilibrer des seuils multiples, puis contrôler après 125°C/24 h.
Que change le CNT face aux charges classiques ?
Le CNT établit le réseau à faible dosage. Le noir de carbone demande environ 30% ; environ 15% de fibre s'oriente dans l'écoulement et crée un retrait anisotrope.
De la découpe de tranche au boîtier, au test puis au placement sur carte, une puce subit des dizaines d'opérations Pick and Place. À chaque transfert, le plateau IC assure position, protection mécanique et maîtrise électrostatique.
1. Le plateau IC dans l'assemblage et le test
JEDEC définit les matrices pour puces de 3 × 3 à 22 × 22 mm ; un format courant mesure 322,6 × 135,9 × 7,6 mm. BGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP, TSOP et PLCC y sont transportés. Poches, planéité et résistance doivent rester homogènes sur toute la pièce.
Les données source attribuent plus de 90% des applications de plateaux IC au MPPO/MPPE, pour son équilibre mécanique, électrique, thermique, sa faible reprise d'humidité et sa stabilité dimensionnelle.
2. Pourquoi le PPO est la matrice principale
Le retrait du MPPO est normalement de 0,3%–0,5%. BGA et QFN sont étuvés à 125°C avant refusion contre le « popcorn effect ». Les cahiers des charges peuvent demander HDT 130–160°C et <1 mm après 24 h ; le PPO est proche de 140°C, le MPPO atteint ≥140°C et certains systèmes 160–170°C.
ANSI/ESD S20.20 cadre 10⁴–10¹¹ Ω ; ce plateau cible 10⁶–10⁹ Ω/carré pour évacuer progressivement. La faible absorption d'eau du PPO évite gonflement et dérive géométrique.
3. Limites du noir de carbone et de la fibre
Le noir de carbone peut nécessiter environ 30% : prix intéressant, mais poussière, migration et résidus menacent la salle propre. La fibre de carbone, autour de 15%, renforce mais peut être fragile, peu disponible et affleurer en surface.
La fibre s'aligne dans l'écoulement, donnant des retraits différents selon l'axe, des contraintes internes et du gauchissement. Dans les deux voies, une dispersion inégale peut produire plus d'une décade d'écart entre points d'un même plateau.
4. DGK-PPO DD6-9A : réseau CNT à faible dosage
DGK-PPO DD6-9A vise plateaux IC, boîtes de tranches et supports électroniques précis. Une faible dose de CNT forme un réseau 10⁶–10⁹ Ω/carré, avec faible COV, sans précipitation et sans mécanisme de retrait orienté par fibre.
Propriétés typiques
| Propriété | DGK-PPO DD6-9A | Norme | Intérêt |
|---|---|---|---|
| Résistance de surface | 10⁶–10⁹ Ω/carré | ANSI/ESD S20.20 | Dissipation contrôlée |
| HDT | ≥140°C | ASTM D648 | Étuvage 125°C |
| Retrait | 0,3%–0,5% | ASTM D955 | Faible gauchissement |
| Densité | env. 1,10 g/cm³ | ASTM D792 | Légèreté |
| UL 94 | HB à 1,6 mm | UL 94 | Comportement de base |
| Propreté | faible COV, sans dépôt | salle propre | Pas de contamination |
Comparaison des voies
| Critère | MPPO noir de carbone | MPPO fibre carbone | DGK-PPO DD6-9A CNT |
|---|---|---|---|
| Charge | env. 30% | env. 15% | faible |
| Résistance | 10⁶–10⁹ Ω | 10⁶–10⁹ Ω | 10⁶–10⁹ Ω |
| Poussière/dépôt | élevé | moyen | très faible |
| Gauchissement | moyen | élevé | faible |
| Surface | moyenne | dégradée | bonne |
| Régularité | faible | moyenne | élevée |
| Salle propre | faible | moyenne | bonne |
5. Injection
Sécher à 90–120°C pendant 2–4 h, voire 24 h pour certains grades. Démarrer avec cylindre 270–310°C, buse 280–300°C et moule ≥120°C. Le moule chaud détend les chaînes ; des seuils multiples équilibrent le remplissage.
| Paramètre | Valeur | But |
|---|---|---|
| Séchage | 90–120°C / 2–4 h | air chaud ou dessiccation |
| Cylindre | 270–310°C | adapter machine/moule |
| Buse | 280–300°C | fluidité |
| Moule | ≥120°C | réduire contrainte |
| Pression | moyenne-haute | remplir |
| Vitesse | moyenne | éviter surcisaillement |
Préférer une vis L/D >15:1, compression 2,5–3,5 et une régulation précise. Purger complètement par PP ou PE vierge avant changement.
6. Cas QFN en Chine orientale
Un assembleur de 200 millions QFN/an subissait fibres flottantes, reconnaissance 92%, dispersion 10⁷–10⁹ Ω avec dépassements et délai import 10–12 semaines. Sur presse L/D 18:1, le moule est passé de 100 à 125°C et le cylindre à 285–305°C.
Le client a mesuré neuf points 3 × 3 sur dix plateaux de trois lots de 500. Les 1500 plateaux sont restés à 10⁷–10⁹ Ω, CV <15% contre >40%, vision 99,5% et planéité ≤0,8 mm après 125°C/24 h. Volume : 5 t/mois ; import : −70%.
7. Cas BGA en Chine méridionale
Après 125°C/24 h, certaines pièces dépassaient 1,2 mm pour une limite ≤1,0 mm, avec 12% de rebut. Moule à 105°C ; retrait fibre 0,12% en longueur et 0,08% en largeur, soit 0,04 point.
Avec DGK-PPO DD6-9A, moule à 125°C et alimentation multipoint, trois lots de 800 ont donné 0,5–0,8 mm, rebut <0,5% et 10⁷–10⁹ Ω. Toutes les lignes BGA l'utilisent, environ 8 t/mois.
8. Choix et dépannage
Le packaging wafer-level ou avancé privilégie la voie CNT propre. Pour ≤1,0 mm après 125°C/24 h, matériau isotrope et moule ≥120°C sont indissociables. Le noir de carbone ne convient que si la propreté est secondaire et le risque de poussière accepté.
| Symptôme | Cause | Action | Contrôle |
|---|---|---|---|
| Gauchissement >1,0 mm | moule froid/seuil/retrait | moule ≥120°C, flux équilibré | 125°C/24 h |
| R >10⁹ Ω | humidité/>310°C/réseau | vérifier séchage et zones | ANSI/ESD S20.20 |
| Fibres visibles | voie fibre | passer au CNT | visuel et 200× |
| Écart entre lots | dispersion/procédé | mélange et température | 10 plateaux × 9 points, CV |
9. Synthèse
DGK-PPO DD6-9A réunit 10⁶–10⁹ Ω/carré, retrait 0,3%–0,5%, HDT ≥140°C, faible COV et absence de dépôt. Le QFN confirme 1500 plateaux et CV <15% ; le BGA 2400 plateaux et un rebut de 12% à <0,5%. La libération associe matière, moule chaud, seuils, carte électrique et étuvage 125°C/24 h.