ABS conducteur pour boîtiers d'équipement : aspect, ténacité et contrôle ESD
Un boîtier d'équipement ne se juge pas seulement à un faible niveau de résistance. Les boîtiers ABS visibles doivent garder l'aspect, résister à la manutention et fournir un contrôle ESD permanent indépendant de l'humidité.

FAQ matières pour boîtiers
ABS conducteur pour boîtiers d'équipement : aspect, ténacité et contrôle ESD
Pourquoi l'ABS conducteur est plus difficile en boîtier visible?
Les charges changent brillant, texture, orientation et ténacité. Il faut valider la pièce moulée, pas seulement les granulés.
Quelle plage de résistance choisir?
Selon le programme ESD : conducteur souvent <10^6 Ω, dissipatif 10^6-10^9 Ω, antistatique 10^9-10^12 Ω.
Quand choisir CF15L plutôt que KJD678R-BZ?
CF15L convient si rigidité, charge ou stabilité dimensionnelle priment. Pour capots généraux, KJD678R-BZ est souvent le premier choix.
Quelles données avant production?
Résistance en plusieurs zones, aspect, impact Izod/Charpy, chute ou transport, rebut et retours poussière/ESD.
Contexte et problème
L'ABS est largement utilisé pour boîtiers, capots et composants structurels grâce à sa tenue au choc, son état de surface, sa stabilité dimensionnelle, son aptitude au chromage et son coût modéré. Capots d'imprimantes et copieurs, cadres d'instruments, boîtiers de bureautique et nombreuses enveloppes électroniques restent en ABS pour son équilibre aspect-process.
La pression du marché est réelle. Le marché mondial de l'ABS était d'environ 10.69 millions de tonnes en 2025, et l'ABS antistatique représentait environ 1.19 milliard USD en 2024. L'électronique et l'automobile tirent la demande, donc les grades ESD font désormais partie du choix courant.
Le problème est que l'ABS standard est un excellent isolant, souvent au-dessus de 10^14 Ω·cm. Dans l'électronique ou la bureautique, la charge statique attire la poussière, contamine l'optique et les composants internes et augmente le risque ESD. L'objectif est un triple équilibre : aspect, ténacité et contrôle ESD.
| Exigence | Pourquoi c'est important |
|---|---|
| Aspect | Les boîtiers visibles exigent surface, brillant et couleur réguliers. |
| Ténacité | Ils doivent supporter chute, choc et manutention sans fissure. |
| Contrôle ESD | Ils protègent l'électronique interne et réduisent l'attraction de poussière. |
Pourquoi le triple équilibre est difficile
Défi d'aspect
Sur un boîtier visible, la surface est critique. Les charges conductrices peuvent réduire le brillant, créer une rugosité ou des stries si dispersion ou orientation est mauvaise en injection. Le compound doit distribuer noir de carbone, graphite ou fibre de carbone de façon uniforme.
| Charge | Impact surface | Réduction du risque |
|---|---|---|
| Noir de carbone | Peut créer rugosité si mal dispersé | Compoundage optimisé |
| Graphite | Les particules lamellaires affectent le brillant | Taille et taux contrôlés |
| Fibre de carbone | Peut créer texture ou stries | Contrôle procédé et orientation |
Défi de ténacité
L'ABS est aussi choisi pour le choc. Les charges conductrices, surtout à forte teneur, diminuent ductilité et créent des concentrateurs de contrainte. Une faible charge affecte peu, une charge moyenne réduit la ténacité et une forte charge peut rendre le boîtier cassant.
| Taux de charge | Impact ténacité | Mécanisme |
|---|---|---|
| Faible (<8 wt%) | Réduction faible | Concentrateurs limités |
| Moyen (8-15 wt%) | Réduction modérée | Plus de concentration et moins de ductilité |
| Élevé (>15 wt%) | Réduction forte | Cassant et propagation de fissure |
Défi du contrôle ESD
La résistance cible doit suivre le programme ESD. Les grades conducteurs sont souvent sous 10^6 Ω·cm, les dissipatifs autour de 10^6-10^9 Ω·cm et les antistatiques vers 10^9-10^12 Ω·cm. Pour la stabilité longue durée, il faut une réseau conducteur permanent plutôt qu'un additif migratoire dépendant de l'humidité.
| Catégorie | Résistivité superficielle | Application |
|---|---|---|
| Conductrice | <10^6 Ω·cm | Électronique sensible, semi-conducteurs |
| Dissipative | 10^6-10^9 Ω·cm | Boîtiers électroniques, bureautique |
| Antistatique | 10^9-10^12 Ω·cm | Contrôle statique léger, grand public |
Points de procédé
Le procédé décide du résultat sur pièce. ABS et charges doivent être séchés; température matière, température moule et seuil modifient surface, orientation, résistance et aspect selon les zones du boîtier.

Orientation matière DEYU
DEYU utilise trois plateformes ABS conductrices pour boîtiers d'équipement. DGK-ABS KJD678R-BZ est une direction noir de carbone pour capots et boîtiers généraux où aspect, ESD et ténacité modérée doivent être équilibrés.
DGK-ABS DD3C est un ABS conducteur chargé graphite avec résistance stable de 10^3-10^4 Ω·cm, bonnes propriétés mécaniques et surface adaptée aux boîtiers de lecteurs, fax, cassettes VCR et enveloppes électroniques similaires.
Pour plus de rigidité, DGK-ABS CF15L utilise 15% de fibre de carbone. Il vise les boîtiers électroniques structurels, capots porteurs, équipements de précision et composants d'automatisation demandant rigidité, résistance et ESD.
Données produit de référence
| Propriété | Méthode | DGK-ABS KJD678R-BZ (noir de carbone) | DGK-ABS DD3C (graphite) | DGK-ABS CF15L (fibre de carbone) |
|---|---|---|---|---|
| Résine base | - | ABS | ABS | ABS |
| Type de charge | - | Noir de carbone | Graphite | Fibre de carbone (15%) |
| Procédé | - | Injection | Injection | Injection |
| Couleur | - | Noir | Noir | Noir |
| Résistance flexion | GB/T9341-2008 | - | 34 MPa | >=138 MPa |
| Module flexion | GB/T9341-2008 | 2000-2500 MPa | 1600 MPa | >=8160 MPa |
| Résistance traction | GB/T1040-2006 | 35-45 MPa | 19 MPa | >=97.6 MPa |
| Allongement rupture | GB/T1040-2006 | - | 17% | >=5.5% |
| Impact entaillé | ASTM D256 | 80-150 J/m | 8 kJ/m² | >=6 kJ/m² Charpy |
| HDT | GB/T1633-2000 | 85-95°C | 84°C | >=92°C @ 1.8 MPa |
| Résistivité superficielle | GB/T1401-2002 / ASTM D257 | 10^4-10^6 Ω·sq | 10^3-10^4 Ω·cm | <=10^4 Ω·cm |
| MFI | GB/T3682-2000 | - | 6 g/10 min | <=18 g/10 min |
| Séchage | - | 80-90°C, 3-4 h | 90°C, 3-4 h | 80-100°C, 3-4 h |
| Température matière | - | 220-240°C | 225-235°C | 230-260°C |
| Température moule | - | 50-70°C | 50-80°C | 60-90°C |
| Aptitude boîtier | - | Bon aspect, bonne ténacité, ESD excellent | Bon aspect, ténacité moyenne, ESD excellent | Bon aspect avec bon procédé, ténacité moyenne, ESD excellent |
| Applications typiques | - | Boîtiers et capots électroniques généraux | Lecteurs, fax, cassettes VCR | Boîtiers structurels, enveloppes de précision |
Les valeurs sont des plages typiques, pas des minimums ou maximums garantis.
Scénario de diagnostic et validation client
Un fabricant de bureautique produisant des capots d'imprimantes et de copieurs utilisait de l'ABS standard. En assemblage et en service, la charge attirait la poussière vers optique et électronique, causant défauts et retours. En même temps, des boîtiers fissuraient en transport et manutention, avec environ 4% de défaut.
Le fabricant a évalué DGK-ABS KJD678R-BZ sur 1000 boîtiers moulés, avec suivi de résistance superficielle, charge après manipulation, adhérence de poussière, impact Izod, fissures, brillant, rebut et taux de passage assemblage.
| Paramètre | Détail |
|---|---|
| Quantité essai | 1000 boîtiers |
| Volume mensuel | 50 000 boîtiers |
| Matière | DGK-ABS KJD678R-BZ |
| Procédé | Injection |
| Séchage | 3-4 h à 80-90°C |
| Température matière | 220-240°C |
| Température moule | 50-70°C |
| Résistance cible | <10^6 Ω·sq |
| Méthode | GB/T1401-2002 / ASTM D257 |
Données de validation
| Indicateur | ABS standard | DEYU DGK-ABS KJD678R-BZ |
|---|---|---|
| Résistivité superficielle | >10^14 Ω·sq | 10^4-10^5 Ω·sq |
| Charge après manipulation | 2000-5000 V | <100 V |
| Poussière sur surface | Accumulation forte | Minimale, visuellement propre |
| Izod entaillé | 200-300 J/m | 80-150 J/m |
| Fissures boîtier | 4% | 1.5% |
| Retours poussière/ESD | 3.5% | <0.5% |
| Brillant 60° | 85-90 | 75-80 |
| Rebut injection | 2.5% | 3.2% |
| Passage assemblage | 94% | 98% |
Orientation après essai
L'essai montre que le matériau ne vise pas seulement la conductivité. La résistance passe de plus de 10^14 Ω·sq à 10^4-10^5 Ω·sq, la charge tombe sous 100 V, les retours poussière/ESD passent de 3.5% à moins de 0.5%, et les fissures de boîtiers de 4% à 1.5%. Le brillant baisse de 85-90 à 75-80, encore acceptable pour cette ligne noire.
Deux points restent à affiner : KJD678R-BZ demande 3-4 h de séchage à 80-90°C, et le rebut d'injection monte légèrement de 2.5% à 3.2%. DEYU recommande donc optimisation de fenêtre process et option matière préséchée.

Atteindre le triple équilibre
Pour boîtiers critiques en aspect, choisir noir de carbone ou graphite avec dispersion optimisée, bon séchage, température matière modérée, moule ajusté, seuils peu visibles et texture si elle masque les petits effets de charge.
| Point | Recommandation |
|---|---|
| Charge | Noir de carbone ou graphite avec dispersion optimisée |
| Procédé | Bon séchage, température matière modérée et moule optimisé |
| Seuil | Éviter les marques visibles; envisager plusieurs seuils |
| Surface | La texture peut masquer de petits effets de charge |
Pour boîtiers critiques en ténacité, éviter la surcharge en charge conductrice, prévoir de grands rayons, garder une épaisseur uniforme et considérer des grades modifiés choc si chute ou transport sont sévères.
| Point | Recommandation |
|---|---|
| Charge | Taux plus bas ou grades modifiés choc |
| Conception pièce | Éviter angles vifs; utiliser grands rayons |
| Épaisseur | Garder uniforme pour réduire les contraintes |
| Modificateur choc | Considérer des packages de ténacité |
Pour boîtiers critiques en ESD, définir conductif ou dissipatif, utiliser ANSI/ESD STM11.11 ou ASTM D257 de façon constante, mesurer plusieurs zones et choisir des charges conductrices permanentes plutôt que des additifs migratoires.
| Point | Recommandation |
|---|---|
| Résistance cible | Définir conducteur (<10^6) ou dissipatif (10^6-10^9) |
| Méthode | Utiliser ANSI/ESD STM11.11 ou ASTM D257 de façon constante |
| Points de mesure | Mesurer plusieurs zones car la résistance varie sur pièce |
| Permanence | Choisir des charges permanentes, pas des additifs migratoires |
Applications adaptées
| Application | Grade recommandé | Exigences clés |
|---|---|---|
| Capots imprimante/copieur | DGK-ABS KJD678R-BZ | Aspect + ESD + ténacité moyenne |
| Boîtiers bureautiques | DGK-ABS KJD678R-BZ | Stabilité dimensionnelle + ESD + surface |
| Cadres d'instruments | KJD678R-BZ ou DD3C | Aspect + ESD |
| Boîtiers lecteurs | DGK-ABS DD3C | ESD stable + mécanique |
| Composants fax | DGK-ABS DD3C | ESD + processabilité |
| Cassettes VCR | DGK-ABS DD3C | ESD + surface |
| Boîtiers électroniques structurels | DGK-ABS CF15L | Rigidité + résistance + ESD |
| Enveloppes de précision | DGK-ABS CF15L | Stabilité + charge + ESD |
| Boîtiers de mesure | DGK-ABS KJD678R-BZ | ESD + aspect + ténacité |
| Boîtiers automatisation | DGK-ABS CF15L | Intégrité structurelle + ESD |
Informations à fournir par l'acheteur
L'acheteur doit fournir plan, plage de résistance cible, brillant ou texture, critères chute/impact, charge, température, exposition chimique/UV/nettoyage, procédé, exigence ignifuge, défaut actuel, volume et normes RoHS ou REACH.
| Information nécessaire | Pourquoi c'est utile |
|---|---|
| Plan / 3D | Identifie épaisseur, angles et seuils |
| Résistance cible | Définit conducteur, dissipatif ou antistatique |
| Aspect | Brillant, couleur et texture influencent la charge |
| Choc | Chute, manutention et transport définissent la ténacité |
| Charge | Les pièces porteuses peuvent demander CF15L |
| Température | Affecte HDT |
| Exposition | Chimie, UV et nettoyage affectent stabilisants |
| Procédé | L'injection guide le choix |
| Ignifugation | UL94 demande conception FR |
| Défaut actuel | ESD, fissures ou surface orientent diagnostic |
| Volume | Définit faisabilité commerciale |
| Normes | RoHS et REACH affectent vérification |
Conclusion
Les ABS conducteurs pour boîtiers doivent équilibrer aspect, ténacité et ESD. Un faible niveau de résistance ne suffit pas si le matériau crée défauts visibles ou boîtiers cassants.
Les directions DEYU sont KJD678R-BZ pour boîtiers généraux, DD3C pour conductivité graphite stable et CF15L pour boîtiers structurels rigides. La validation bureautique a réduit statique, retours poussière et fissures de 4% à 1.5%, avec aspect acceptable.
| Dimension | Exigence | Comment DEYU répond |
|---|---|---|
| Aspect | Bonne surface, brillant et couleur | Dispersion optimisée et taille contrôlée |
| Ténacité | Choc suffisant pour manutention et transport | Taux de charge optimisé et modificateurs choc |
| Contrôle ESD | Protection permanente indépendante de l'humidité | Charges permanentes: noir de carbone, graphite, fibre de carbone |
